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錫膏制作優(yōu)化要求
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   本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
  
  制作優(yōu)化:
  
  一、印刷
  
  Ø 鋼網(wǎng)要求
  與大多數(shù)焊錫膏相似,若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備,免洗無鉛錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng),均可完美印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好。對于 0.4mm 間距,一般選 用 0.12mm 厚度的鋼網(wǎng)。
  Ø 印刷方式
  人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
  Ø 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件
  免洗無鉛錫膏為非親水性產(chǎn)品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(最高相對濕度為 80%)條件下仍能使用。
   
  以下是我們認為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調(diào)整是十分必要的。

刮刀硬度
60 ~ 90HS(金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450  ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4)× 105pa
 
印刷速度
正常標準: 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
 
環(huán)境狀況
溫度: 25 ± 3℃
相對濕度:40 ~ 70%
氣流: 印刷作業(yè)處應沒有強烈的空氣流動

  Ø 印刷時需注意的技術(shù)要點:
 ?、?印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。
  *確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免焊錫膏受污染及影響落錫性;
  *刮刀口要平直,沒缺口;
  *鋼網(wǎng)應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物;
 ?、趹袏A具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;
 ?、蹖摼W(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致焊錫膏印刷到焊盤外);
 ?、?剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適量,一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 為 300g 左右、A4 為 400g 左 右;
 ?、?隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏;
 ?、?印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應盡量地慢些;
 ?、?連續(xù)印刷時,每隔一段時間(根據(jù)實際情況而定)應清洗鋼網(wǎng)的上下面(將鋼網(wǎng)底面粘附的焊錫膏清除,以免產(chǎn)生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在焊錫膏及鋼網(wǎng)上;
  ⑧ 若焊錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長時間再使用的焊錫膏),其印刷性能及粘性可能會變差,添 加適量本公司的專用調(diào)和劑,可以得到相應的改善;
 ?、釕⒁夤ぷ鲌鏊臏貪穸瓤刂?,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性;
 ?、庾鳂I(yè)結(jié)束前應將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)?!?br />     
  二、 印刷后的停留時間
  
  焊錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致焊錫膏表面變干,影響元件貼 裝及焊接效果,一般建議停留時間最好不超過 4 小時。
   
  三、 焊接后殘留物的清除
  
  此免洗無鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡,呈透明狀,具有相當高的絕緣阻抗,不必清洗。
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