無鉛焊料的背景（為什么需要無鉛焊料）：電子產品報廢后，pcb板焊料中的鉛易溶于含氧的 水中污染水源。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血等疾病。濃度過大，可能致癌，所以時代要求無鉛的產品。

常用無鉛焊料成份：Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高于9％后，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。 此類是目前最常用的一種無鉛焊料，它的性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)接近有鉛焊料。

無鉛焊料的特性：vSn-Ag-Cu熔點（217℃）較高，高溫（260±3℃）即可。 無鉛焊料是綠色環(huán)保的先鋒，有益人類身心健康，沒有腐蝕性，比重略小，近次于錫的比重。

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