今年二月份，一位B站UP主發(fā)布了一條標題為《聯(lián)想的計劃性報廢計劃？估計中招的機主不計其數(shù)了》的視頻，視頻中他表示收到大量需要進行維修的聯(lián)想小新系列筆記本，經過拆機檢修后，他認為之所以聯(lián)想筆記本出現(xiàn)很黑屏等問題，是因為聯(lián)想使用了低溫錫膏焊接技術。

這條視頻一經發(fā)出就引起了大量網(wǎng)友的關注，此前聯(lián)想針對此問題發(fā)表正式回應，表示低溫錫膏焊接技術已非常成熟，并且根據(jù)以往小新筆記本的售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術的機型與普通焊錫技術的機型之間返修率并沒有差異。

近日，聯(lián)想集團又在聯(lián)寶科技這間全球范圍內最大的PC研發(fā)和制造基地，向外界展示了節(jié)能減排的進展，并且宣布向所有廠商免費開放低溫錫膏焊接技術。

目前針對低溫錫膏的討論還在繼續(xù)，今天綠志島便來與大家聊一聊低溫錫膏。

低溫錫膏是什么？

熟悉電子行業(yè)的朋友應該都知道，錫膏是一種焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。根據(jù)成分不同，錫膏的成分也不相同，所表現(xiàn)的熔點也不同，因此按錫膏熔點的不同可以大致分為低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏三種。

而低溫錫膏通常是指由錫鉍合金為主要成分的錫膏。

低溫錫膏的特點

焊錫方面，低溫錫膏最大的特點就是在于“低溫”，其熔點為138℃，低于 138 ℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為 180℃左右，相較于常用錫膏250℃左右的焊接溫度，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃，因此在焊接過程中，元器件熱變形要更小，芯片的翹曲率下降，主板質量要更加穩(wěn)定可靠。

此外低溫錫膏還有著優(yōu)良的印刷性，能夠有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結塊現(xiàn)象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長等特點。

環(huán)保方面，低溫錫膏也有很大的優(yōu)勢，由于低溫錫膏焊接溫度更低，在產品制造環(huán)節(jié)可以降低大約35%的能耗，從而降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這一有害成分，符合歐盟RoHS標準，對于環(huán)境保護更加友好。

當然，低溫錫膏也有缺點，由于加入了一定量的鉍，因此相較于高溫錫膏，低溫錫膏的機械強度要低一些。

低溫錫膏能否用于筆記本電腦？

熔點方面，筆記本電腦在正常使用情況下，內部各器件溫度在 45 — 80 ℃左右，極限溫度低于 105 ℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。

機械強度方面，筆記本電腦也屬于精密設備，不存在劇烈震蕩的使用場景，在正常使用的情況下，輕微震蕩并不會導致焊點斷裂的情況出現(xiàn)。

由此可見，低溫錫膏用于筆記本上是利大于弊的。聯(lián)想筆記本電腦出現(xiàn)黑屏問題另有原因，大家不必過于妖魔化低溫錫膏。