本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
焊錫原理

一般在用于電子元器件上的焊錫熔點較低，潤濕性較好，變成熔融態(tài)后焊錫容易潤濕到基板的焊盤上和元器件的電極上，還能夠注入到元器件的電極和極板的焊盤之間的間隙中，當焊錫冷卻后能夠將兩者牢固的粘連在一起。
 
焊錫效果

將兩個單獨的金屬體粘連在一起，并能形成電流通路，所以焊點具有導電性。焊錫所形成的焊點是牢固緊密的，不容易掰開分離，是兩種金屬緊密相連。經(jīng)過焊錫后，還要求連接的部位不能漏入水空氣和油等物質。隔絕空氣對金屬的氧化。
 
焊錫材料成分

在市面上，錫鉛合金焊錫是應用最廣泛的焊錫材料。其中錫鉛比例為63:37的焊錫材料又被稱為共晶焊錫。此時的焊錫合金狀態(tài)變化最方便。含有鉛金屬的焊錫都稱為有鉛焊錫材料，不含有鉛金屬或者含鉛量極少的焊錫叫做無鉛焊錫材料或環(huán)保型焊錫材料。
 
焊錫的各種用途

焊錫可以制作成焊錫條，即是在焊錫熔解狀態(tài)下固定成條狀，形成焊錫條，焊錫條需要和液態(tài)的助焊劑一起使用，才能達到良好的焊接效果。

焊錫還可制作成焊錫絲，焊錫絲極大方便了焊接，因為焊錫絲是將助焊劑灌入到焊錫里，再制作成焊錫絲。焊錫絲就常用于手工焊接中。

由焊錫粉末和助焊劑按照一定比例調和均勻的膏體就是焊錫膏，焊錫膏常用于回流焊焊接中。

可見焊錫的用途很是廣泛。